リフロー・フロー・セレクティブはんだ付けの

条件設定と不良対策～温度プロファイル、スルーホール、ブリッジ、治具・設備選定から実基板の解析まで～※個別相談・質問を受け付けます。

【会場/WEB選択可】WEB受講の場合のみ,ライブ配信+アーカイブ配信（7日間、何度でも視聴可）

1．はんだ付けの基本原理

1）フラックスの役割とその効果
2）フラックスの評価方法

2．リフロー

1）温度プロファイルの作成方法
　① 上下ヒーターの操作
　② 特殊な温度プロファイル
　（高温はんだ、耐熱性の低い部品・基板、メタル基板など）

2）温度プロファイルの評価・判定

3）温度プロファイルによる不良改善事例
　① ブリッジ、ボイド、部品浮き・立ちなど

4）耐熱性の低い部品のリフロー化事例
　① 電源基板、LEDなど

5）現場における簡単な良否確認実験方法の事例
　（部品不良、基板不良の確認実験方法）

3．フロー・セレクティブはんだ付けの不良対策

1）スルーホール上がり不良の原因と改善

2）ブリッジの発生原因と対策
　① 捨てランドの活用

3）治具パレットに起因する不良とその改善事例

4）セレクティブはんだ槽の構造と不良対策
　① セレクティブはんだ槽の構造上の問題点と、そこから発生する不具合
　② セレクティブはんだ付けで発生しやすい不良とその対策
　③ 新規導入・設備更新時に押さえておきたい選定ポイント

4．後付け修正

1）鏝先形状の選定とその効果
2）はんだ・フラックスの飛散対策

5．持参基板・部品の解析と対策

受講者が持参した基板・部品について、不良原因の解析および改善・対策方法を解説

Q&A

会場・WEB　選択可

・電子機器・電子部品・プリント基板等の実装・生産技術・製造技術・品質保証に携わる方

・リフロー、フロー、セレクティブはんだ付け工程の条件設定・工程改善を担当されている方

・スルーホール上がり不足、ブリッジ、ボイド、部品浮き・立ちなど、はんだ付け不良の原因究明・対策にお困りの方

・温度プロファイル、フラックス、治具パレットなどの適正条件や評価方法を実践的に学びたい方

・セレクティブはんだ槽の構造・特性、不具合発生のメカニズムについて理解を深めたい方

・セレクティブはんだ槽の新規導入・設備更新・機種選定を検討されている方

特に必要はありません。

1）フラックスの役割・評価方法など、はんだ付けの基本原理と適正な管理方法

2）リフローにおける温度プロファイルの作成・評価方法と不良改善のポイント

3）フローはんだ付けにおけるスルーホール上がり不足、ブリッジ等の発生原因と具体的な改善方法

4）セレクティブはんだ付けにおける設備構造、不具合の発生メカニズムと対策、設備選定のポイント

5）実基板・部品に発生するはんだ付け不良の原因解析と、現場で実践できる評価・改善手法

　長年、はんだ付けをはじめとする電子機器の「実装」に拘り、現場で発生するさまざまな不良や課題と向き合ってきました。はんだ付けの不良は、一見すると同じような現象であっても、その原因は温度プロファイル、フラックス、基板・部品、設備、治具、作業条件など多岐にわたります。そのため、単に対策方法を覚えるだけではなく、「なぜこの不良が発生したのか」を原理から考え、原因を見極めることが重要です。

　本セミナーでは、リフロー、フロー、セレクティブはんだ付けについて、基本原理から条件設定、不良原因の解析と具体的な改善方法まで、実際の現場事例を交えながら解説します。また、文章や写真だけでは理解しにくい現象については、実際の動画も交えながら、はんだや部品がどのように動き、不良につながっていくのかを分かりやすく紹介します。

　現場で起きている「なぜ？」を理解し、自ら原因を考え、改善につなげられる実践的な知識を持ち帰っていただきたいと考えています。