はんだ接合部の故障メカニズムと信頼性評価・向上技術

～疲労クラック、マイグレーション、高温・高電流環境での劣化とAIによる3Dクラック評価【WEB受講（Zoomセミナー）】ライブ配信+アーカイブ配信（7日間、何度でも視聴可）

１．はんだ付け部の信頼性
（１）信頼性評価項目
（２）はんだ付け部の故障項目

２．はんだ付け部の故障
（１）製造後 間もない故障（初期故障）
（２） クラック
　　・疲労によるはんだクラックと製造時の剥離
　　・冷熱衝撃試験
　　・試験方法
　　・はんだクラック進展と断面評価の問題
　　・ボイドおよび引け巣の影響（AIを利用したボイドの計測方法を含む）
　　・EBSD法によるクラック解析
（３）エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）
（４）金属間化合物層の成長
（５）腐食，ウィスカー

３．高電圧，高電流下（高温）でのはんだ付け部信頼性
（１）はじめに（高電圧、高電流がはんだ付け部に及ぼす影響）
（２）エレクトロマイグレーション
（３）サーモマイグレーション
（４）エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）
　　・高電圧での放電
　　・高電圧下でのエレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）
　　・高温下でのマイグレーション
（５）金属間化合物層の成長による接合性低下

４．パワーサイクル試験の紹介

５．信頼性試験に有効な新規測定手法
・高／低温時の反り・変形測定（プロジェクションモアレ方式）
・AIを利用した非破壊はんだクラック三次元測定手法（3Dクラック測定）と進展実験

６．試験時間（信頼性）短縮の可能性
・断面ではなくクラック面積を指標にすることで大幅な熱衝撃時間短縮，
・その他：液相熱衝撃，ＨＡＬＴ， EBSD法で推定，シミュレーションの利用

７．IPC規格：電子組立品の許容基準

質疑応答

WEB受講のみ

　※本セミナーは、Zoomシステムを利用したオンライン配信となります。

はんだ実装に関わっている方であれば制限はありません。

はんだ実装に関わっている方であれば、特に必要ありません

※コフィン・マンソン式による計算など、測定結果の数値処理については本セミナーでは扱いません。

　信頼性は「物理的，化学的要因で複合ストレスが、順列的もしくは同時に進み、劣化が製品耐力を越えた時点で故障に至る。」とされます。はんだ付け部では、「はんだクラック」「エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）」他に「金属間化合物層の成長」「腐食，ウィスカ」が故障に至る主な原因になります。また、近年注目されている高電圧，高電流のパワーエレクトロニクス製品では、はんだ付け部が高温になることで「エレクトロマイグレーション」「サーモマイグレーション」等の新たな懸念も高まっています。

　本セミナーではこの6項目について、マイグレーション発生などの動画も交え説明し対策を考えます。「エレクトロマイグレーション」「サーモマイグレーション」については、試験方法も確定しておりませんので、当社で実施している　比較的 簡易な試験片作製や試験方法も紹介します。
　そして最後に、信頼性試験の時間短縮について考えてみたいと思います。特にＸ線CT像をAI処理し3Dクラック率（面クラック）を指標に取り入れることで、熱衝撃試験時間を大幅に短縮する手法について詳しく述べます。