電子機器の防水・密閉構造設計とエアリーク対策【設計実践編】

～筐体・Oリング・ガスケット・防水テープの設計から放熱・CAE・漏れ試験・不具合対策まで～

【WEB受講（Zoomセミナー）】ライブ配信/アーカイブ配信（7日間、何度でも視聴可）

1．電子機器と防水規格
1-1　電子機器と防水性
1-2　防水規格（防塵規格）
1-3　防水規格別の製品群
1-4　防水規格別の試験設備
1-5　防水規格を得るには
1-6　防水規格の落とし穴と対処法

2．電子機器の防水構造設計の検討方法
2-1　防水構造を考慮した筐体設計
2-2　キャップ・カバー設計
2-3　防水膜・音響部
2-4　スイッチ
2-5　防水モジュール（USB、スピーカーなど）

3．止水部品の設計
3-1　ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
3-2　Oリング（参照値と実使用）
3-3　防水両面テープ・接着剤
3-4　防水ねじ

4．防水筐体の放熱設計
4-1　なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
4-2　熱の3形態と熱伝導
4-3　低温火傷を回避するコツ
4-4　放熱材料の種類と選択方法
4-5　費用対効果を考慮した放熱設計

5．防水計算とCAEを用いた防水設計
5-1　ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
5-2　両面テープ濡れ性
5-3　スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
5-4　放熱シミュレーション

6．エアリーク試験の設定と対策方法
6-1　エアリークテストの 原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
6-2　エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
6-3　エアリークの原因解明と対策実施例
6-4　エアリーク試験機の種類と代表的な機器

7．防水設計の不具合例と対策手法
7-1　ガスケット設計と外観不具合
7-2　防水テープクリープ現象
7-3　防水膜のビビリ音
7-4　防水キャップ/カバーの操作感度

8. 技術紹介
8-1　TOM：基板防水
8-2　撥水：簡易防水
8-3　設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案

まとめ・質疑応答

WEB受講のみ

　※本セミナーは、Zoomシステムを利用したオンライン配信となります。

・若手設計者、構造設計既に手がけている設計者
・防水構造にお悩みの設計者
・会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー　など

IP規格がわかっている程度の知識があれば理解が進みます。

１）防水・防塵規格と構造設計への落とし込み方

２）筐体・カバー・Oリング・ガスケットの防水設計手法

３）防水テープ・接着剤など止水部品の選定・設計ポイント

４）防水性能と放熱性能を両立させる設計の考え方

５）CAE活用とエアリーク試験・閾値設定の実務ポイント

６）防水設計で起こる代表的不具合と原因・対策

　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。

　現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。

　設計実践編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。